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概述：

使用麦克风阵列，可选多种DSP及内置语音算法处理，实现嘈杂语音环境下的清晰语音拾取。

应用场景：

智能电视、智能机顶盒、会议系统、教育录播系统、监控系统等。

概述：

使用含NPU的SOC芯片，实现本地的ASR，并转化为相关执行指令，可与主机通信。

应用场景：

智能灯具、智能茶吧机、智能空调等。

可提供整机（头戴式耳机，TWS耳机，智能手表，AR，VR等）或组件产品技术解决方案，支持整机ODM或OEM商业模式

可提供智能家居类产品（各类智能音箱，智能开关，小型智能家电）或组件产品技术解决方案，支持整机ODM或OEM商业模式

支持HFM/ANC/RNC各类麦克风设计及生产制作

支持POP，0.35Pitch BGA/CON, 01005元件, 软硬结合板

1.可自主开发电子元件及整机的自动化装配线

2.产线生产测试的工装治具，包括软件可自主设计，开发和加工制作